> 前提:這是一份非正式的「週次內容大綱」,評量方式、評分配比、修課規範等
> 已在官方教學大綱中說明。因此以下不再把這些當成缺點,而是聚焦在
> 「內容規劃」本身。
# 課程須知 — 科技英文與科普傳播(2026 秋)
### 學習目標
雖然是非正式大綱,但從週次內容已能清楚看出隱含的學習目標:學生將能
(1) 以科技英文與 AI 有效溝通、撰寫並優化提示詞;(2) 運用推理與搜尋(CoT、
A*/BFS)處理受限制的問題;(3) 將演算法成果視覺化呈現;(4) 以 AI 輔助進行
類比/RF IC 設計、佈局繞線與 PCB 自動化;(5) 接觸 3D 模型、導航與碎形等
科學工程應用,並培養科普傳播與科學素養。整體指向「以科技英文駕馭 AI、
解決真實工程與科學問題」。
### 架構清晰、循序漸進
從「專業地使用 AI、英文提示」到「推理與搜尋」、「A* 應用與電路設計」、
「類比/RF IC 與佈局繞線」、「PCB/3D 模型/導航/碎形」,最後收於
「AI for Science」。每週都建立在前一週能力之上,由淺入深、學習曲線平緩。
### 入門友善
明確說明「使用科技英文學習掌握 AI 運用技巧,從實做中學習」,並以工作坊與
作業搭配講授,學生自備手機/平板/筆電即可參與,降低門檻、重視動手實作。
### 具體的記憶錨點
用「撿球的狗」「過河謎題」「感恩節晚餐排程」「Apple C1 Modem LNA」等
具體案例,把抽象的推理、搜尋與電路設計掛在可記憶的情境上。
### 連結產業與前沿
EUV 光源、RF IC/LNA、佈局繞線、PCB 自動化、GPU 矽晶粒、RISC IC 等
都是半導體業界與前沿研究的真實題目,能提升學習動機與實用感。
## 課程負擔
- **進度密集、跨域廣:** 英文提示、推理、搜尋演算法、類比/RF IC 設計、
佈局繞線、PCB、3D 模型、導航、碎形、AI for Science 同一學期,內容量大;
雖以「實做+AI 輔助」降低門檻,對初學者仍偏緊湊,可視節奏適度取捨。
- **語言負荷:** 以科技英文為載體,對英文較弱的學生需額外鷹架,建議標明
哪些素材為「英文 only」、哪些有中文版本。
## 總結
作為一份「內容大綱」,它跨域、有企圖心,且以科技英文+實做為特色,
週次安排已能反映明確的學習目標。值得補強之處,是讓密集進度與英文負荷
對初學者更友善,並標示核心與延伸(Backup)內容的分界。
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