ＡＩ 在PCB產業的應用

 PCB 生成

鑽孔路徑演算法

TSP 優化推進 PCB 製造業發展研究報告 (英文版含文獻 )

1. Traveling Salesman Problem 簡稱TSP在工業界有重要應用，包括物流（UPS/Amazon配送路線優化）、製造業（電路板鑽孔、機器人組裝路徑）、電信（網路路由、線路安裝）和能源（電網維護、管線檢查）。凡是需要造訪多個地點同時最小化成本、時間或距離的場合都適用。現代變體能處理容量限制、時間窗口等實際約束。企業使用OR-Tools、Gurobi等專業軟體解決這些問題，透過優化倉儲揀貨、切割模式、3D列印路徑和車隊管理等作業，往往能節省數百萬成本。

視覺化 Traveling Salesman Problem 使其可以改變網路節點個數，或是其他你希望的方式

2.  給定一個電路板，進行鑽孔程序模擬的優化 (建議 AI 一個演算法，例如A*, Greedy Method...)

電路板鑽孔程序模擬